大厂芯片融资神话：今年理想、商汤等拆分的芯片公司狂揽112亿

2026年10月16日，理想汽车通过港交所公告及美国证券交易委员会6-K文件同步披露，其旗下芯片子公司马赫心科技完成首轮融资，认购总额达16.25亿元。其中，理想汽车自身出资10亿元，外部机构合计出资6.25亿元，投后估值为166.3亿元，理想仍持股74.01%。

这使得马赫心科技成为百亿估值芯片独角兽，而该公司成立仅两个多月。

值得注意的是，不止理想，过去几年间，百度、阿里、商汤、蔚来、比亚迪等大厂的芯片部门，正批量从集团内部独立出来，成为可单独融资、估值甚至上市的主体。

在2026年，这些公司的融资总额再次攀升至新高度——超过百亿元。

9家大厂拆分芯片，4家2026年融资超十亿元

判定是否属于大厂拆分芯片的公司需同时满足两个条件：母集团对该主体保留控制权；并且该主体引入了外部资本，或独立推进上市。

据IT桔子统计，2026年大厂拆分的芯片公司在一级市场融资总额约为112.31亿元，曦望、神玑技术、马赫心和芯擎科技4家公司各自贡献了超数十亿元的金额。

已经拆分芯片业务的大厂中，互联网大厂系（昆仑芯、平头哥、曦望）仅占三分之一，车企系（神玑、马赫心、芯擎、比亚迪半导体）占近一半，另有运营商（芯昇）与家电系（信芯微）。

这说明芯片拆分并非某一个行业的选择，而是有芯片野心的制造业主体的共同动作。

按照拆分路径和当前的资本化进度来看，

分拆上市有3家：昆仑芯最早，2026年1月以保密形式向港交所递交主板上市申请，5月又启动科创板上市辅导；平头哥被曝筹备独立上市，阿里未作评论；曦望在2026年5月完成股份制改造并启动IPO流程，是进展最快的，从分拆到启动IPO只用了一年半。

神玑、马赫心、芯擎、芯昇四家仍在一级市场持续融资。

其中商汤旗下曦望在2026年内完成三轮股权融资合计约60亿元，是排名第一的大厂系芯片公司，并已启动IPO流程；芯擎科技是四家中融资最密集的，自2018年成立至今已完成8轮，2026年仅上半年就完成C轮与C+轮两笔，合计超2亿美元。

另外，还有2家拆分受阻。

信芯微由海信视像于2023年1月启动分拆至科创板上市，2024年6月因保荐人撤销保荐而终止审核，海信视像在投资者互动平台回应称这是“基于当前市场环境的阶段性决策”；比亚迪半导体在2020至2021年完成A轮19亿元与A+轮8亿元共27亿元融资后，分拆上市至今处于暂缓状态。

值得注意的是，持股比例方面的底线9家样本无一放弃控股，除平头哥外（2026年1月，阿里被曝计划将平头哥重组为员工持股实体后独立上市），其余母公司的持股比例区间均为51.02%至75%。

这个区间对应了两个约束：低于51%会失去合并报表资格，高于75%则外部资本的定价意义会被稀释。

从拆分到完成首轮融资，间隔在缩短

把各家的时间线排开，能观察到清晰的加速度：

昆仑芯从独立到引入首轮外部资本用了约三年，马赫心从成立到首轮融资仅用了两个月。为何拆分到融资的节奏越来越快，间隔越来越短？

其中的变量包括资本市场热度，以及最关键的因素——芯片是否先完成了量产验证。

据观察，能获得外部资本的拆分主体，几乎都先完成了量产验证。

例如神玑NX9031于2025年量产上车，2026年7月李斌披露累计出货超30万颗；马赫M100于2026年5月开始量产交付，8月底交付量超5万颗，搭载于L9、L8、L6、MEGA、i9等车型；芯擎自研的龍鹰一号按2025年智能座舱域控SoC芯片装机量计，在中国汽车SoC供应商中排名第一。

为什么大厂要把芯片业务拆出来

“为什么大厂非要把芯片业务变成独立公司”。从这批样本中能提炼出五条原因。

1.固定成本需要更大的分母

芯片的流片、IP授权、团队与产线适配是逐代放大的固定支出。留在集团内，这笔钱只有一个分摊对象——自家整车或自家业务。拆出来才能向外寻找需求：神玑联合爱芯元智、豪威成立注册资本1亿元的重庆创元智航，把芯片技术以合作研发方式对外授权；马赫心在融资公告中明确将面向非汽车领域客户开展芯片及域控制器业务。

地平线副总裁苏箐的判断很直接：芯片是流片、IP、产线年年要付过路费的无限游戏，没有足够宽的下游，全自研就是脆弱的故事。

2. 锁定行业大势：推理红利

在这两年的关键窗口期拆分AI芯片业务，也得益于AI大模型的爆发和算力需求的增长，而行业共识是90%以上的算力需求最终将来自推理，2026年推理算力已占全部AI计算能力的三分之二，市场空间突破3000亿元。

曦望All-in推理、神玑从智驾跨到具身智能、马赫心瞄准端侧AI，都在卡位这个风口。

3.在主业估值之外另开一块计价空间

2026年上半年，理想交付193,472辆、收入486亿元同比减少13.4%、净亏损39.8亿元；截至美东9月21日收盘，理想近半年下跌约33%，蔚来约37%，小鹏约44%。整车业务的估值逻辑正被价格战与消费信心压制。

将芯片装进独立主体单独标价是在主业之外另开的一块估值自留地，如今借助资本运作，马赫心投前估值150亿元、神玑投后估值近百亿元、曦望投后约200亿元。

4、独立主体的股权是留住核心人才的容器

芯片研发周期、考核体系与薪酬结构，与互联网、整车主业差异极大。

理想芯片团队的软件研发负责人金一华、前端设计一组负责人戴颉已先后离职，更多骨干流向具身智能创业潮。

据报道，理想人事部门已与芯片部门员工沟通调整劳动关系，原因在于独立融资后，单独的股权激励才有地方安放。据悉，神玑首轮融资结构为蔚来62.7%、外部投资者27.3%、员工激励10%；马赫心设置员工与高管两项股权激励计划，授权额度合计最高20%。

5.把成本项变成收入项

留在集团内，芯片是研发费用；拆出来，就是可对外供货的收入主体。

芯擎的客户已覆盖一汽红旗、吉利领克与银河、德国大众、长安汽车；曦望S1的IP授权给索尼、小米等企业；芯昇科技C轮引入南方电网，直接对接电力场景订单。收入项与成本项在财报上的意义完全不同。

不是所有大厂都分拆芯片，也有的不拆

拆分固然是一种很好的选择，但并非适合所有大厂。

像华为、小米、小鹏等厂商本身的芯片业务体量不小，但并未实行拆分，而是留在集团内，有的是因为不需要讲资本故事，有的是通过内部协同就已满足业务需求，有的则是出于战略自主可控的考量。

其中，中兴微电子最为特殊，它走过拆分这条路，然后再次将股权重新收拢为全资。

这说明并非所有大集团下的芯片业务都适合独立，拆或不拆，都是一种选择。

看完了大厂拆分的芯片公司后，我保留一个疑问——他们的实际出货量、外部客户体量能否支撑如此高的估值，这留给资本和市场去验证。根据最新的NBA数据，市场对这类公司的估值往往需要实际业绩来支撑。

注意：

上述大厂拆分的标准剔除了两种公司：一是大厂出资或参股设立，但并非内部拆分，典型如网易联合孵化的谦合益邦，网易有道虽为第二大股东，但创始人张祥建本人未在网易工作过；因此公司虽在2026年8月完成超20亿元B轮融资，但未计入本次统计样本。

二是离职创业——创始团队从大厂出来另起炉灶，与大厂没有股权关系。

本文来自微信公众号 “IT桔子”（ID：itjuzi521），作者：吴梅梅，36氪经授权发布。